Integrirani mikrovezni krug, u kojem su svi elementi izrađeni na jednom kristalu, ne može se napraviti samostalno. Domaćinu su dostupne samo takozvane hibridne sheme. Koristeći SMD komponente, mogu se učiniti i vrlo kompaktnim.
Instrukcije
Korak 1
Na shematskom dijagramu uređaja koji želite sastaviti na osnovu domaće hibridne mikroveznice pronađite odjeljak koji se sastoji samo od tranzistora i otpornika male snage, kao i malih kondenzatora (ne više od nekoliko stotina pikofarada). Ovaj odjeljak trebao bi imati što manje točaka za povezivanje s ostatkom dijelova - uostalom, to je točno onoliko koliko će imati mikrovezje.
Korak 2
Nacrtajte zasebni dijagram unutarnje strukture mikrovezja. Dodijelite brojeve njegovim pinovima, pri odabiru kojih brojeva, vodite se pogodnošću montaže (trebalo bi biti što manje presjeka vodiča bez veza). Također, zasebno nacrtajte dijagram uređaja zasnovan na ovom mikrovezju. Odredite ovaj potonji kao pravougaonik s iglama, čiji se brojevi podudaraju s onima naznačenima na prethodnom dijagramu.
Korak 3
Sastavite elektroničko punjenje hibridnog mikrovezja na prikladan način - na minijaturnu štampanu ploču (uključujući univerzalnu) ili volumetrijskim sklopom. Obavezno koristite samo SMD komponente - samo jedan obični dio može značajno povećati dimenzije konstrukcije. Moguće je smanjiti gustinu po cijenu određenog povećanja zapremine izrađivanjem hibridnog višeslojnog mikrovezja. U ovom slučaju važno je osigurati nemogućnost kratkog spoja između slojeva pomoću izolacijskih brtvila.
Korak 4
Koristite ravnu, okruglu kutiju od izolacionog materijala za kućište vašeg DIY hibridnog IC-a. U donjem dijelu napravite onoliko rezova koliko ima izlazni mikrovez. Nakon postavljanja sastavljene konstrukcije u kućište, provucite elektrode kroz rezove, a zatim ponovo postavite poklopac i zalijepite ga ljepilom Moment ili slično. Da biste izbjegli zapaljenje para ljepila, nemojte lemiti ili koristiti mikrovezje dok se šav potpuno ne osuši. Za razliku od modernog monolitnog mikrovezja, hibridni se može otvoriti, popraviti i ponovo zalijepiti u slučaju kvara. Ali stupanj integracije je izuzetno nizak prema modernim standardima.
